Demo Day LINK Asia 2026

Cierre del programa de aceleración LINK Asia, con pitches en inglés de las empresas que viajarán a Singapur y networking entre fundadores.

Cuándo
–
Dónde
Nido Lucía, San Isidro 85, Santiago · Santiago
Organiza
Centro de Innovación UC Anacleto Angelini, con apoyo de Corfo

Entradas

  • GeneralGratis

Precios verificados el 9 de octubre de 2026. Pueden cambiar: confírmalos en Welcu.

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Sobre el evento

El Centro de Innovación UC cierra el programa LINK Asia, apoyado por Corfo y realizado junto al programa SWITCH de la National University of Singapore, antes del viaje de inmersión de los equipos a Singapur. Un integrante de cada empresa beneficiaria presentará un pitch de tres minutos en inglés ante autoridades de Corfo, del Centro de Innovación UC y de la Universidad Católica. La jornada termina con café y networking entre fundadores y redes del portafolio. La inscripción es gratuita.

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